产品详情
年份：2014年12月
Model: YSI-X
Type:KLC-000
产地：日本
3Dxray可检测什么？
3Dxray可进行非破坏性测试，
用于检测样品内部结构
金线键合情况
IC层次
用于检测PCBA焊接情况
焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等
PTH填锡量
家电110kV、移动设备70kV
雅马哈3D XRAY检测机 YSI-XX技术参数
对象基板
尺寸
L100 × W50 ～ L560 × W460mm
贴装后的元件高度
上面40mm、下面80mm (生产线上使用时为40mm)
翘曲度
2.0 mm 以下
重量
2.0kg 以下
X射线检查
TypeHD
TypeHB
X射探测器
FOS平板式
直接转换式
高速型
耐用型
分辨率
7～54μm
18～54μm
最大视野
62 × 78mm
52 × 45mm
检查速度 2D-X
93.7㎠/sec
24.0㎠/sec
检查速度 3D-X
15.5㎠/sec
4.0㎠/sec
方式
采用X射线CT进行三维断层检查
X射线源
微焦点密封管
管电压
最大 130KV
检查区域
3D： L510 × W460 mm、2D： L560 × W460 mm
(基板中央部)
光学检查
检查速度
0.4 秒 / 视野
分辨率
10µm / 19µm
照明
3层圆顶照明、上层R･G･B･红外线、中层R･G･B、下层R･G･B
摄像系统
数码彩色相机、远心镜头
检查区域
L560 × W460 mm
激光检查
分辨率 / 方式
5µm (高度方向) / 采用通过激光光束进行三角法测量的测距传感器
检查区域
L510 × W360 mm
(基板中央部)
X射线泄漏量
0.2 µSv/h 以下
电源规格 /
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60 Hz / 0.4MPa以上
外形尺寸 / 重量
L1,710 × D1,883 × H1,705mm（突起部除外）/ 约 2,900kg
更多3D XRAY产品资料及报价请联系13510801076徐先生。
